根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》（2015年8月修正）、《实施<中华人民共和国促进科技成果转化法>若干规定》（国发〔2016〕16号）、《教育部科技部关于加强高等学校科技成果转移转化工作的若干意见》（教技〔2016〕3号）及学校等相关规定，通过协议定价方式，拟将我校拥有的发明专利“一种高热流芯片封装结构及其服役温度实时调控方法”转让给湖南阔野科技有限公司，现将相关信息公示如下，公示期自2025年10月13日至2025年10月27日（15日）。

专利权人 ：湘潭大学

发明人 ：李方、黄志豪、吴永卓、赵明超

专利名称及专利号：一种高热流芯片封装结构及其服役温度实时调控方法（ZL202311774865.9）

受让单位 ：湖南阔野科技有限公司

协议价格：5万元

公示期内，任何单位和个人若对上述专利转让有异议，可以书面或者电子邮件形式反映至技术转移中心。异议应当签署真实姓名或加盖单位公章，并注明联系方式，逾期不予受理。

联系人：成老师

电话：0731-58298247     e-mail：cgzhk@xtu.edu.cn